Verbeter strategie:
Versterk de ontvettings- en decontaminatiebeheneling. Als het ultrasoon reinigen is, moet de ontvettingsfunctie worden geconcentreerd en moet de effectiviteit van de ontvettingsoplossing worden gegarandeerd; als het met de hand wordt afgeveegd, overweeg dan eerst af te vegen met calciumcarbonaatpoeder en vervolgens af te vegen.
Versterk het bakken voor het plateren. Als de omstandigheden het toelaten, is het beter dat de substraattemperatuur 300 of meer kan bereiken, en de constante temperatuur moet meer dan 20 minuten zijn om de waterdamp en oliedamp op het oppervlak van het substraat zoveel mogelijk te laten vervluchtigen. *Opmerking: hoe hoger de temperatuur, hoe groter de adsorptiecapaciteit van het substraat, het is ook gemakkelijk om stof te adsorberen. Daarom moet de netheid van de vacuümkamer worden verbeterd. Anders zal vóór het plateren stof aan het substraat hechten, wat naast andere defecten ook de sterkte van de film zal beïnvloeden. (De chemische desorptietemperatuur van waterdamp op het substraat in vacuüm is hoger dan 260 ). Niet alle onderdelen hoeven echter op hoge temperatuur te worden gebakken en sommige nitraatmaterialen hebben een hoge temperatuur, maar de filmsterkte is niet hoog en er kunnen vlekken optreden. Dit heeft een grotere relatie met spanning en thermische afstemming van materialen.
Als de omstandigheden het toelaten, is de unit uitgerust met een condensor (PLOYCOLD), die niet alleen de vacuümpompsnelheid van de unit kan verhogen, maar ook kan helpen bij het verwijderen van waterdamp en olie en gas van het substraat.
Verhoog de vacuümgraad van verdamping. Voor de coatingmachine boven 1 meter moet het startvacuüm van de verdamping hoger zijn dan 3 * 10-3 Pa. Hoe groter de coatingmachine, hoe hoger het startvacuüm van de verdamping.
Indien mogelijk is de eenheid uitgerust met een ionenbron die vóór het plateren wordt gebombardeerd, het oppervlak van het substraat reinigt en het plateringsproces ondersteunt, wat bevorderlijk is voor de compactheid en stevigheid van de film.
Om vocht uit het membraanmateriaal te verwijderen, plaatst u het te gebruiken membraanmateriaal in een petrischaaltje in een vacuümkamer om te drogen.
Houd de werkomgeving droog (inclusief lensvegen, parapluwerkgebied) en breng niet te veel waterdamp binnen bij het schoonmaken van de werkomgeving.
Voor meerlaagse films moet bij het ontwerpen van het filmsysteem rekening worden gehouden met de afstemming van de eerste film en het substraat en moet worden overwogen om zoveel mogelijk Al2O3-filmmateriaal te gebruiken, dat voor de meeste substraten een goede adsorptiekracht heeft. Voor metaalfilms kan ook de eerste laag Cr- of Cr-legeringsplating worden overwogen. Cr- of Cr-legeringen hebben ook een beter adsorptievermogen aan het substraat.
Gebruik polijstvloeistof (polijstvloeistof) om de gecorrodeerde laag (gehydrolyseerde laag) op het oppervlak van de lens te herstellen en te verwijderen
Soms is een juiste verlaging van de verdampingssnelheid nuttig om de filmsterkte te vergroten en heeft het een positieve betekenis bij het verbeteren van de gladheid van het filmoppervlak.
Filmstress:
Het filmvormingsproces van een dunne film is een transformatieproces van materiële vorm. Het is onvermijdelijk dat er spanning in de filmlaag komt na filmvorming. Voor meerlagige films zijn er combinaties van verschillende filmmaterialen en de spanningen die door elke filmlaag worden weerspiegeld. Er zijn verschillen, sommige zijn trekspanning, sommige zijn drukspanning en er zijn thermische spanningen van de film en het substraat.
Het bestaan van spanning is nadelig voor de sterkte van de film. De lichtere betekent dat de folie niet tegen wrijving kan en de zware zorgt voor scheuren of dunne netten in de folie.
Voor antireflectiefilms is de spanning over het algemeen niet duidelijk vanwege het kleine aantal lagen. (Sommige nitraatlenzen hebben echter spanningsproblemen, zelfs als het antireflectiefilms zijn.) Voor sterk reflecterende films en filterfilms met meer lagen, is de spanning een veelvoorkomende ongewenste factor waar speciale aandacht aan moet worden besteed.
Verbeter strategie:
Bak na het plateren. Nadat de laatste filmlaag is geplateerd, stopt u niet onmiddellijk met bakken en gaat u gedurende 10 minuten door met "temperen". Maak de filmstructuur stabieler.
De afkoeltijd wordt op passende wijze verlengd en het gloeien veroudert. Verminder de thermische stress veroorzaakt door het buitensporige temperatuurverschil tussen de binnen- en buitenkant van de vacuümkamer.
Voor hoogreflecterende films, filterfilms, enz., mag de substraattemperatuur tijdens het verdampingsproces niet te hoog zijn, omdat hoge temperaturen waarschijnlijk thermische spanning veroorzaken. En het heeft een negatief effect op de optische stabiliteit van filmmaterialen zoals titaniumoxide en tantaaloxide.
Ionen helpen bij het coatingproces om stress te verminderen.
Kies het juiste filmsysteem dat bij elkaar past, de eerste laag filmmateriaal en het substraat passen bij elkaar. (Bijvoorbeeld, de vijflaagse antireflectiefilm gebruikt Al2O3-ZrO2-Al2O3-Al2O3-ZrO2-MgF2; ZrO2 kan ook SV-5 (een ZrO2 TiO2 gemengd filmmateriaal) of andere gemengde filmmaterialen met een hoge brekingsindex gebruiken.
Verdampingssnelheid passend verminderen (Al2O3-2.5A/S; ZrO2-3A/S; MgF2-6A/S referentietarief)
Zuurstofvullende reactieplating wordt uitgevoerd op alle oxidefilmmaterialen en de zuurstofgasopnamesnelheid wordt geregeld op basis van verschillende filmmaterialen.
Oppervlaktehardheid van buitenfilm:
De antireflectiefilm gebruikt over het algemeen MgF2 als buitenlaag. De dwarsdoorsnede van de film is een relatief losse kolomstructuur en de oppervlaktehardheid is niet hoog, dus het is gemakkelijk om de weg af te vegen.
Verbeter strategie:
Als het ontwerp van het filmsysteem het toelaat, voeg dan ongeveer 10 nm SiO2-laag toe aan de buitenste laag, en de oppervlaktegladheid van siliciumdioxide is beter dan die van magnesiumfluoride (maar de slijtvastheid en hardheid van siliciumdioxide zijn niet zo goed als magnesiumfluoride). Na een paar minuten ionenbombardement na het plateren, zal het effect van stevigheid beter zijn. (Maar het oppervlak wordt dikker)
Nadat de lens de vacuümkamer heeft verlaten, plaatst u deze op een droge en schone plaats om snelle vochtopname te voorkomen en de oppervlaktehardheid te verminderen.
Ander
De redenen voor de slechte filmsterkte zijn onder meer een laag vacuüm (vaak voor bij handmatig bestuurde machines), een vuile vacuümkamer en onvoldoende substraatverwarming.
Wanneer het hulpgas wordt gevuld, ontgast het membraanmateriaal ook, wat de vacuümgraad vermindert, het moleculaire vrije pad vermindert en de membraanlaag niet sterk is. Daarom moet bij het vullen van het hulpgas rekening worden gehouden met het ontgassen van het filmmateriaal, en het filmmateriaal is volledig voorgesmolten en volledig ontgast vóór het plateren, wat ook de overmatige afname van de vacuümgraad als gevolg van het ontgassen van de film kan voorkomen materiaal tijdens de verdamping, waardoor de filmsterkte wordt beïnvloed.
Haal de film uit
Hoewel de filmrelease hier ook een soort slappe film is, kent deze toch enkele verschillen met de vorige filmrelease. De belangrijkste kenmerken zijn: puntontgrendeling, randontgrendeling en gedeeltelijke ontgrendeling.
De belangrijkste reden is dat er vuil of verontreinigende stoffen in het membraan zitten.
Verbetermethode: verbeter de netheid van de ondergrond.
Español
Portugees